手机主板中含有金的部分主要包括：
主板上：
手机主板上含有微量的黄金，尤其是在芯片和接触点等部位。
接触触点：
包括SIM卡插槽、耳机孔（有些是USB口）、电源口等部位的接触点都是镀金的。
芯片：
手机芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有较高的黄金量。这些芯片通常在主板上，且内部使用纯金丝连接。
其他部件：
一些小的电阻、电容、贴片电阻和贴片电容等也含有少量黄金。
需要注意的是，手机中的黄金含量非常少，一吨手机大约只能提炼出250克左右的黄金。因此，尽管手机主板和其他部件中含有黄金，但其总量非常有限，不适合进行大规模的商业提炼。