华为手机使用的芯片主要由 华为自家的海思半导体公司研发和生产。海思半导体负责设计麒麟系列智能手机芯片，以及其他如昇腾系列AI芯片、鲲鹏系列服务器CPU、天罡系列5G基站芯片、巴龙系列基带芯片等。
尽管受到美国制裁的影响，华为的麒麟芯片生产受到一定限制，但目前仍然有采用中芯国际代工的麒麟9000S等芯片。此外，华为也与其他国际知名芯片制造商如高通等合作，以确保手机在性能上的卓越表现。
综上所述，海思半导体公司是华为手机芯片的主要供应商，负责设计并生产麒麟系列芯片，而中芯国际也参与了部分芯片的代工生产。