手机中的黄金主要存在于以下部位：
主板：
手机的主板上有多个部件含有黄金，包括主板线路、芯片、IDE接口、PCI Express插槽、其他接口、处理器的插座等。这些部件的表面通常覆盖着几微米厚的黄金层。
芯片：
手机的芯片，特别是处理器芯片和字库芯片，含有大量的黄金。这些芯片通常在内部使用纯金丝连接，黄金层厚度较大。
接触点：
包括SIM卡插槽、耳机孔（有些是USB口）、电源口等部位，这些部位的接触点也镀有黄金，以提高导电性和耐腐蚀性。
其他部件：
一些手机内部的小元件，如电阻、电容等，也可能含有少量黄金。
需要注意的是，虽然手机中含有黄金，但其含量非常少。一吨手机可以提炼出约200-300克黄金，而一吨金矿石的含金量大概只有15-20克。因此，手机中的黄金主要用于提高设备的导电性能和耐腐蚀性，而不是作为主要的材料使用。