小米15：
搭载骁龙8至尊版处理器，采用第二代3nm工艺，配合双超大核架构，性能飙升的同时功耗大幅降低。小米HyperCore技术与自研微架构调度器的结合，让CPU任务执行效率提升19%，应用启动响应时间缩短45.7%。此外，全新“翼型环形冷泵”散热系统的引入，使得在重载游戏场景下，设备依然能够保持冷静运行。
荣耀Magic7：
在热管理方面采用了多项先进技术，确保设备在高负载运行时保持稳定。首先，其3D不锈钢VC液冷方案利用液体相变特性，显著提升了散热效率，散热性能较上一代提升了28%。其次，荣耀Magic7使用的第五代超导六方晶石墨片，热导率高达1900W/（m·K），确保热量迅速传导，再结合航天级ALN导热凝胶材料的应用，提升了热传导效率，使散热系统更加高效。最后，多维立体散热设计结合超薄3D不锈钢VC、导热石墨片和高导热铝中框，散热面积超过30000mm²。
一加13：
搭载全新升级的第二代天工散热系统 Pro，拥有超大面积VC均温板，面积较前代增加17%，新增对主摄区域及电池仓区域的全面覆盖，实现更广泛、更有效的热量管理，显著降低了手持区域的温感。
OPPO Find X8：
搭载天玑9400旗舰芯片，凭借卓越的散热性能与深度优化的系统，Find X8系列轻松驾驭市场所有主流游戏挑战。
iQOO 13：
装备了最新一代骁龙8至尊版芯片，配备超速LPDDR5X Ultra闪存及超高速UFS 4.0闪存。散热表现方面，搭载革新性的“极寒冰川双路冷却系统”，通过优化热区的微细结构，并引入非对称上下设计，极大提升了各组件间的导热效率。采用高导石墨材料，导热性能飙升55%，加之新型编织技术，单个组件的散热效能提升10%。
这些手机在散热系统方面都有显著的提升，能够有效应对高性能处理器的散热需求，确保手机在长时间使用或高负载场景下依然保持较低温度，提供流畅的使用体验。根据个人需求和预算，可以选择合适的手机。