截至目前，全球最薄的智能手机是 金立ELIFE S5.1，其机身厚度为5.15mm。这款手机在2014年成功突破吉尼斯世界最薄手机纪录，成为世界最薄智能手机。金立ELIFE S5.1采用了4.8英寸的Super AMOLED面板，正面和背面均采用康宁旗下的大猩猩第三代钢化玻璃贴合，不仅保证了手机的美观度，还增强了机身的防刮性能。此外，该手机还搭载了海思K3V2E四核处理器，并拥有5.15mm的机身厚度，成为当时全球最薄智能手机。